集成电路芯片技术持续进步

集成电路的成功和扩散在很大程度上取决于IC制造商继续以物有所值提供更多性能和功能的能力。随着主流CMOS工艺达到其理论、实践和经济极限,降低IC的成本(基于每个功能或每个性能)不可避免地与不断增长的技术和晶圆厂制造学科有关。

IC设计人员和制造商正在推动的众多杠杆包括:功能尺寸减小,新材料和晶体管结构的引入,向更大直径硅晶圆的迁移,晶圆厂设备更高的吞吐量,更高的工厂自动化,电路和芯片的三维集成,以及先进的IC封装和整体系统驱动设计方法。
对于面向逻辑的工艺,公司正在制造高性能微处理器、低功耗应用处理器等器件,以及使用14nm和10nm代的高级逻辑器件。公司提供的流程比以往任何时候都要多,因此以公平和有用的方式进行比较具有挑战性。此外,每个进程生成的"plus"或衍生版本以及主要节点之间的半步骤已成为经常发生的情况。

集成电路技术

五十年来,该行业在集成电路技术的生产力和性能方面呈指数级增长。虽然该行业继续克服摆在它面前的障碍,但障碍越来越大。特征尺寸减小、晶圆直径增加和良率提高都有物理或统计限制,或者更常见的是......经济限制。因此,IC公司在寻求重大技术进步来解决问题之前,继续从现有流程中榨取每一点生产力。

自1965年以来,计算机芯片上的晶体管数量大约翻了一番,因为晶体管的数量呈指数级增长。实际上,这种加倍——被称为摩尔定律——意味着更快、更小、更便宜、更强大的计算机。但是,随着晶体管达到材料特性和物理学允许的最微小的原子尺寸,这种加倍是由于失速

据指出,各IC产品细分市场的市场份额构成正在变得"头重脚轻",顶级生产商持有的份额留给剩余竞争对手的空间很小。虽然更新从市场份额的角度描述了新兴的倒金字塔现象,但在IC工艺开发和制造能力方面可以看到类似的趋势。该行业已经发展到只有极少数公司才能开发工艺技术和制造IC的地步。

随着计算机芯片变得越来越强大,现在塞满了数十亿个晶体管,电路板上的芯片布局并没有太大变化。每个芯片的间距都与其相邻芯片相对较远,并有可见的印刷痕迹连接它们。这个组织不仅使用相对大量的非功能空间,而且还减慢了速度。如今的单芯片(SoC)制造和使用芯片的成本很高,必须在同一工艺中同时制造。例如,如果您同时需要内存和处理器,则必须牺牲一个、另一个或两者的性能,才能在单个进程中生成它们

电源管理技术

 

 

 

 

 

 

 

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创建时间:2021-12-16 17:08