IC芯片的7种识别方法及相关知识介绍

IC芯片的7种识别方法

目视检查

借助光学显微镜，可以检查组件的外部和内部特征，结构分布，布局等，并且可以拍摄任何感兴趣的信息，补充机械尺寸，并与组件和行业规格进行比较。

 

X射线检测

用于检查元件的内部状态，例如芯片布局、引线布局和引线框架设计。当组件结构复杂时，需要调整X射线管的角度和电压以及图像的适当对比度和亮度，以获得有效的信息。

 

金相切片

为了评估组件的内部结构，需要对样品进行切割，嵌入，切割，抛光等。通常通过光学显微镜和扫描电子显微镜分析切片样品的内部结构和材料成分。

 

扫描电子显微镜和能谱分析

它具有更大的放大倍率和更大的景深，用于观察样品表面和内部的精细结构。能量光谱仪和扫描电子显微镜的组合可用于感兴趣区域的定性和定量分析。例如，RollS器件的涂层成分，表面研磨的痕迹，过期组件的氧化程度等。

 

芯片解封和打开

也就是说，打开盖子并打开盖子意味着在保持芯片功能完整性的同时去除Ic密封胶。识别IC可以聚焦在芯片标记上，芯片标记是晶圆工厂信息的唯一标识符。

 

扫描超声显微镜分析

扫描超声显微镜（SAM）分析主要用于半导体设备。在无损检测芯片内部，SAM模式超声图可以在设备中得到一定的垂直深度图像，即使原来的标记被打磨掉，原来的标记也在眼睛里。检查时不可见，但SAM分析可以检测到它。

 

伏安曲线示踪剂

伏安示踪剂可以电确认元件引脚之间的伏安特性。在识别组件时，通常将其与原始组件进行比较，以获得更准确的结论。

 

那么，究竟什么是IC芯片呢？

IC芯片是由大量微电子元件（晶体管、电阻器、电容器等）放置在塑料底座上形成的集成电路，形成芯片。IC芯片包括晶圆芯片和封装芯片，相应的IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线组成。

IC芯片的分类有哪些？

IC芯片的产品分类可分为以下几类：

 

（1）集成电路的种类一般按晶体管等电子元器件的数量进行分类。

SSI（小型集成电路），晶体管数量为10~100个

微星（中型集成电路），晶体管数量为100-1000

LSI（大规模集成电路），晶体管数量为1000~100000

VLSI（超大规模集成电路），晶体管数量为10万个以上。

 

（2）按功能结构分类

集成电路按其功能和结构可分为两大类：模拟集成电路和数字集成电路。

 

（3）按生产工艺分类

集成电路按制造工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。膜集成电路也分为厚膜集成电路和薄膜集成电路。

 

（4） 按电导率类型分类

集成电路根据电导率的类型可分为双极集成电路和单极集成电路。双极集成电路具有复杂的制造工艺和大功耗，代表了具有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等的集成电路。

单极集成电路制造工艺简单，功耗低，易于制成大型集成电路。其代表性集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等。

 

（5）按IC芯片用途分类

集成电路根据其用途可分为电视机集成电路。音频集成电路、DVD播放机集成电路、录像机集成电路、计算机集成电路（微电脑）、电子琴集成电路、通信集成电路、相机集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警电路及各种专用集成电路。

 

IC芯片的使用及作用

1、IC芯片的使用——减少元器件的使用

随着集成电路的诞生，小规模集成电路减少了内容元器件的数量，分散元器件在技术上有了很大的提高。

 

2、IC芯片使用——产品性能得到有效提升

各元件全部汇集在一起，不仅减少了外部电信号的干扰，而且大大改进了电路设计，提高了运行速度。

 

3、IC芯片使用——应用更方便

一个功能对应一个电路，一个功能集中到一个集成电路中，这样在以后的应用中，相应的集成电路就可以应用到什么功能上，从而大大方便了应用。

 

集成电路是一种微型电子设备或组件。一定工艺用于将电路中所需的元件（如晶体管，二极管，电阻器，电容器和电感器）互连在一小块或小块半导体晶圆或介电基板上，然后封装在管中。在外壳内部，它成为具有所需电路功能的微观结构;所有元件均在结构上集成，使电子元件向小型化、低功耗和高可靠性迈出了一大步。它的英文（集成电路）由字母"IC"表示。集成电路技术包括芯片制造技术和设计技术，主要表现在加工设备、加工技术、封装与测试、量产与设计创新能力等方面。

如何判断IC芯片是好是坏

一、无道路检测

当IC未焊接到电路中时，将执行此方法。通常，万用表可用于测量与接地引脚相对应的每个引脚的正负电阻值，并与完整的IC进行比较。

 

二、在路上检测

这是一种检测IC（电路中的IC）的每个引脚的直流电阻，对地的交流电压以及通过万用表的总工作电流的方法。该方法克服了更换测试方法需要更换IC和拆卸IC的麻烦的局限性，是检测IC最常用和最实用的方法。

 

直流工作电压测量

这是一种在上电条件下，通过万用表的直流电压测量直流电源电压和外围元件的工作电压;检测IC各引脚的直流电压值到地，并与正常值进行比较，从而压缩故障范围，A元件损坏。测量时要注意以下8点：

 

（1）万用表应具有较大的内阻，小于被测电路电阻的10倍，以免造成较大的测量误差。

（2）通常，每个电位计都旋转到中间位置。如果是电视机，信号源应使用标准彩色条信号发生器。

（3）测试引线或探头应防滑。由于任何短路，很容易损坏IC。以下方法可以防止笔滑：取自行车的气门芯，放在手表的尖端，将手表的尖端长到0.5mm左右，这样可以使手表的尖端与被测点保持良好的接触，并能有效防止打滑。即使它击中相邻点，也不会短路。

（4）当一个引脚的实测电压与正常值不匹配时，应根据引脚的电压是否对ic的正常工作和其他引脚电压的相应变化有重要影响进行分析，可以判断ic。

（5）IC引脚电压受外围元件影响。当外围元件漏电、短路、开路或值可变时，或者外围电路连接到电阻可变的电位器时，电位器滑臂的位置不同，会改变引脚电压。

（6）如果ic各引脚的电压正常，一般认为ic是正常的;如果IC引脚的电压异常，应从与正常值的最大偏差开始，检查外部元件是否有故障。如果没有故障，IC很可能被损坏。.

（7）对于电视机等动态接收设备，没有信号时IC各引脚的电压不同。如果发现引脚电压不变，变化较大，信号大小和可调元件位置的变化不变化，可以确定IC的损坏情况。

（8）对于具有多种工作模式的设备，如录像机，IC的每个引脚在不同工作模式下的电压是不同的。

 

交流工作电压测量

为了掌握IC和AC信号的变化，IC的交流工作电压可以通过带有db插孔的万用表来近似。测试时，将万用表放置在交流电压块中，并将正极笔插入db插孔。对于不带db插孔的万用表，需要与正极笔串联0.1~0.5μf隔直电容。该方法适用于工作频率较低的IC，如电视机的视频放大级和现场扫描电路。由于这些电路的固有频率不同，波形也不同，因此测量数据为近似值，仅供参考。

 

总电流测量

该方法是一种通过检测IC供电线路总电流来判断IC质量的方法。由于大部分IC是直接耦合的，当IC损坏时（如某pn结击穿或开路），会导致后一级饱和和截断，导致总电流发生变化。因此，测量总电流的方法可以判断IC的质量。还可以测量电源路径中电阻的压降，并使用欧姆定律计算总电流值。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

                                                                                                                                                        侵权必删

                                                                                                                           Please let us know if there is any infringement