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使用芯片分拣机检测IC封装
向更复杂的IC封装的提高需要在生产流程中采用更先进的检测系统来产品现在不需要缺陷。这包括在线生产流程中的传统光学检测工具，也需要具有先进检测能力的新型模具分拣设备。模具分拣机不是通常会引起注意的设备。设备，这种技术已经很好，可以在雷达下巡航。但是，由于需要更先进的检测来发现元件、选择IC封装和其他产品的缺陷，芯片分拣领域正在发生着巨大的变化。
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电源管理IC对于移动设备的克服测试
面向移动应用的更复杂的电源管理芯片的发展增加了一些新的和主要的自动化测试设备挑战。如今，随着技术的快速发展，智能手机和平板电脑继续快速发展。即使是最新的移动设备现在也正在转向64位应用处理器，多模式RF前端，高端相机和华丽的LCD屏幕。一些系统可以拥有指纹扫描仪和心率传感器。
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电源管理IC集成电路(PMIC)市场
电源管理集成电路 （PMIC） 是一种集成电路，可帮助管理主机系统的电源要求。此IC类型可管理来自各种电源（如USB、电池和墙上适配器）的电流，同时保持电流限制。由于技术的进步，它们变得越来越便宜和更小。此外，配备电源管理IC的设备往往更智能，更高效，因为它们调节进出设备的电流。因此，对此类设备的需求正在迅速增加。它们适用于消费电子、汽车、工业、电信和网络。在各种设备中包含这些有助于有效利用电源并延长这些设备的使用寿命
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集成电路芯片的全面概述介绍
集成电路是将许多晶体管、电阻器、电容器和连接线封装在一个封装中的电子设备。集成电路，也称为IC或芯片，发明于1959年，已成为几乎所有电子设备的关键组件，包括计算机，收音机，电视和盒式录像机。微处理器是有史以来最复杂的集成电路，也是有史以来最复杂的单一器件。
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集成电路芯片技术持续进步
集成电路的成功和扩散在很大程度上取决于IC制造商继续以物有所值提供更多性能和功能的能力。随着主流CMOS工艺达到其理论、实践和经济极限，降低IC的成本（基于每个功能或每个性能）不可避免地与不断增长的技术和晶圆厂制造学科有关。向更大直径硅晶圆的迁移，晶圆厂设备更高的吞吐量，更高的工厂自动化，电路和芯片的三维集成，以及先进的IC封装和整体系统驱动设计方法。
